招贤纳士-嘉兴大哲光能有限公司

销售经理招聘 +

部门:

工艺结构部

需求说明:

+1人

岗位描述:

1.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关信息的整理汇总，负责材料的选型，

2.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关的工艺开发设计，如芯片粘贴和闪烁体粘贴等

3.负责芯片封装和闪烁体耦合材料可靠性试验及验证，并做工艺改善;

4.负责协助其他部门讨论或者解决涉及材料方面的问题，

5.完成上级领导交付的其他任务。

任职资格:

1.硕士及以上学历，高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业;

2.3年以上材料方面的工作经验，优秀者可放宽条件:

3.熟悉高分子材料特性及性能，熟悉芯片封装工艺;

4.熟练掌握材料特性的分析手段;

5.熟练掌握实验设计，实验数据统计和分析能力，有较强的创新能力;

6.热衷于工艺研究，有较强的动手能力;

7.有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。
销售主管人员招聘 +

部门:

工艺结构部

需求说明:

+1人

岗位描述:

1.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关信息的整理汇总，负责材料的选型，

2.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关的工艺开发设计，如芯片粘贴和闪烁体粘贴等

3.负责芯片封装和闪烁体耦合材料可靠性试验及验证，并做工艺改善;

4.负责协助其他部门讨论或者解决涉及材料方面的问题，

5.完成上级领导交付的其他任务。

任职资格:

1.硕士及以上学历，高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业;

2.3年以上材料方面的工作经验，优秀者可放宽条件:

3.熟悉高分子材料特性及性能，熟悉芯片封装工艺;

4.熟练掌握材料特性的分析手段;

5.熟练掌握实验设计，实验数据统计和分析能力，有较强的创新能力;

6.热衷于工艺研究，有较强的动手能力;

7.有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。
销售人员招聘 +

部门:

工艺结构部

需求说明:

+1人

岗位描述:

1.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关信息的整理汇总，负责材料的选型，

2.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关的工艺开发设计，如芯片粘贴和闪烁体粘贴等

3.负责芯片封装和闪烁体耦合材料可靠性试验及验证，并做工艺改善;

4.负责协助其他部门讨论或者解决涉及材料方面的问题，

5.完成上级领导交付的其他任务。

任职资格:

1.硕士及以上学历，高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业;

2.3年以上材料方面的工作经验，优秀者可放宽条件:

3.熟悉高分子材料特性及性能，熟悉芯片封装工艺;

4.熟练掌握材料特性的分析手段;

5.熟练掌握实验设计，实验数据统计和分析能力，有较强的创新能力;

6.热衷于工艺研究，有较强的动手能力;

7.有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。
技术人员招聘 +

部门:

工艺结构部

需求说明:

+1人

岗位描述:

1.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关信息的整理汇总，负责材料的选型，

2.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关的工艺开发设计，如芯片粘贴和闪烁体粘贴等

3.负责芯片封装和闪烁体耦合材料可靠性试验及验证，并做工艺改善;

4.负责协助其他部门讨论或者解决涉及材料方面的问题，

5.完成上级领导交付的其他任务。

任职资格:

1.硕士及以上学历，高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业;

2.3年以上材料方面的工作经验，优秀者可放宽条件:

3.熟悉高分子材料特性及性能，熟悉芯片封装工艺;

4.熟练掌握材料特性的分析手段;

5.熟练掌握实验设计，实验数据统计和分析能力，有较强的创新能力;

6.热衷于工艺研究，有较强的动手能力;

7.有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。